苹果A13芯片明年发布 台积电将成为独家供应商

赵晋杰 互联网 2018年10月12日

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  10月12日消息(记者 赵晋杰)据台湾digitimes报道,来自供应链消息透露,台积电计划在2019年赢下所有苹果A13芯片的订单,以此扩大其在纯晶圆代工领域的主导地位。

  数据显示,台积电2018年上半年占据了全球纯晶圆代工市场56%的份额。消息人士分析,一旦台积电顺利拿下2019年的苹果A系列芯片独家供应商资格,其市场份额有望达到60%。

  自2016年以来,台积电就一直是苹果A系列芯片的独家供应商。9月份苹果刚刚发布的iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR中,所搭载的7nm A12仿生芯片,也是由台积电独家代工。

  digitimes报道,台积电的7nm工艺技术可能还会获得来自AMD、华为、联发科和英伟达与高通的订单。据消息人士称,台积电内部开发的集成扇出(InFO)晶圆级封装技术,使其7nm工艺技术比同类产品更具竞争力。(完)

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