特斯联完成20亿元C1轮融资

本轮融资金额为20亿元，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

　　科创板日报讯，特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。据悉，特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。

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