行业动态：
近期科技巨头纷纷入局玻璃基板，玻璃基板产业趋势逐渐明晰。据半导体在线公众号，近期英特尔、AMD、三星、LG Innotek等均高度关注先进封装用玻璃基板技术。2023年9月，英特尔公布了 “下一代先进封装玻璃基板技术”，声称玻璃基板将改变整个芯片封装领域。三星已组建由三星电机、三星电子和三星显示器组成的联盟，共同开发玻璃基板，目标是在2026年开始大规模量产。 AMD计划在2025年至2026年之间推出玻璃基板，并与全球元器件公司合作，保持领先地位。
投资观点：
我们认为随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长，建议持续关注玻璃基板国产进程。
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参考文献：海通国际证券 张晓飞 周扬 陈昊飞 2024-12-19 Absolics 获美国政府资助,玻璃基板产业趋势逐渐明晰
本 文 由 投 资 顾 问 ： 何 威 ——A1290622100002 撰 写
