行业动态：
AI光通信时代，CPO迎三大产业变化
（1）变化1：硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动CPO的发展；（2）变化2：龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片厂商均有在近年OFC展上推出CPO原型机， Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划；（3）变化3：AI时代高速交换机需求增长，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。
投资观点：
我们认为，CPO目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注以下板块：（1）光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。（2）光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。（3）交换机板块：主要包括交换机&交换芯片供应商。
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参考文献：开源证券 蒋颖 2025-01-02 通信行业深度报告：深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一
本 文 由 投 资 顾 问 ： 何 威 ——A1290622100002 撰 写
