核心观点
半导体材料位于半导体产业链上游，对产业发展起到重要支撑作用。半导体材料指集成电路生产过程中使用的各类特殊材料的总称，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。按分类来看，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占据市场主流，2023年收入达415亿美元，占比62.2%。受益AI驱动先进制程占比提升，全球半导体材料市场有望迎来量价齐升。
海外企业主导产业发展，外部限制收紧倒逼国产替代加速。全球半导体材料市场长期被日本、美国等国家垄断，尤其是在硅片、光刻胶、高端抛光材料等领域，日本企业市场份额超过50%。近年来，以美国为代表的西方阵营多次升级对华出口限制措施，包括对先进制程设备、材料的管制，极大影响国内半导体材料的供应稳定性。在此背景下，国家通过大基金三期等产业资本加大对“卡脖子”环节的投资力度，推动先进制程工艺与高端材料的国产化进程，并取得一定进展。
部分细分环节介绍。①半导体硅片：半导体生产的基石，产品向大尺寸方向发展，国内企业追赶迅速；②光刻胶：被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，国内企业在中低端领域实现突破，但高端产品亟待发展；③CMP抛光垫、抛光液：CMP工艺贯穿芯片制造多个环节，制程升级驱动抛光垫、抛光液用量增长；④溅射靶材：集成电路制备的核心材料，下游应用领域繁多，国内江丰、阿石创等企业加速突破。
投资策略
半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产替代加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。建议关注半导体硅片、光刻胶、CMP抛光垫、抛光液与溅射靶材等细分环节。
特别声明：分享的题材方向和研报，旨在为您梳理选股方向，不构成投资建议，据此操作，风险自担！
本文由投资顾问：尚亚雄 A1290623030001 编辑整理
