3月17日，资鲸网数据中心关注到合肥颀中科技股份有限公司，更新了科创板首发招股说明书。
据了解公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造 (Bumping)和覆晶封装(FC) 为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
一、发行人基本情况
中文名称: 合肥颁中科技股份有限公司英文名称: Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.
注册资本:98,903.7288 万元
法定代表人:张莹
成立日期: 2018 年 1月 18 日整体变更为股份有限公司时间: 2021 年 12 月9 日
公司住所:合肥市新站区综合保税区内
邮政编码: 230011
电话号码: 0512-88185678
传真号码: 0512-62531071
互联网网址: http://www.chipmore.com.cn/
电子邮箱: irsm@chipmore.com.cn
二、财务数据及财务指标
以下财务数据经由天职国际审计，相关财务指标依据有关数据计算得出。公司报告期内主要财务数据和财务指标如下:
三、主营业务经营情况
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造 (Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
(一)显示驱动片测业
显示驱动芯片的先进封测业务是公司自设立以来发展的重点领域，按照工艺流程划分，可分为前段的金凸块制造(Gold Bumping) 、晶圆测试(CP) 以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要制程环节。目前，公司以提供包括上述所有环节的全制程封测服务为主，并可实现业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产
公司所封装测试的显示驱动芯片包括显示驱动芯片(DDI) 以及触控与显示驱动集成芯片 (TDDI) ，可用于 LCD 和 AMOLED 等主流显示屏幕。上述搭载着公司所封测显示驱动芯片后的屏幕广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。
公司是中国境内最早专业从事 8 时及 12 时显示驱动芯片先进封测并可提供全制程 (Turn-key) 封测服务的企业之一，通过将近 20 年的耕耘，形成了较为领先的技术优势和市场占有率。根据赛迪顾问的数据，最近连续三年，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三'，在行业内具有较高的知名度和影响力。同时，公司拥有联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的客户资源。
(二)非显示类芯片封测业务
依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu Pillar)、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping)在内的多种高端金属凸块制造，也可同时提供后段的 DPS 封装服务，形成了先进的扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP) 解决方案。
公司封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器射频开关、低噪放等)为主，少部分为 MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统) 等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。报告期，公司非显示类芯片封测业务快速发展并迅速壮大，极大地丰富了公司的产品类型，并积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等一批优质客户资源。
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下:
四、业态创新或新旧产业融合情况
公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺，广泛应用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类产品。
集成电路凸块制造技术是现代先进封装的核心技术之一,也是诸多先进封装技术得以实现和进一步演化的基础，该技术通过溅镀、黄光(光刻) 等环节在芯片表面形成微小的金属凸块，代替了传统封装的“引线”，创造性地为芯片电气互连提供了新的解决方案。经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚,极大地提升了显示驱动芯片的性能。公司所制造的金凸块之间最细间距可达 6um，可在约 30 平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8um 内，相关指标在行业内处于领先水平。近年来，公司在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，结合 RDL(重新布线)工艺以及最高 4P4M(4 层金属层、4 层介电层) 的多层堆叠结构，可在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装结构，大幅提升芯片产品性能。
在后段封装环节,公司以 COF、COG/COP 等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合技术”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等关键技术，可实现显示驱动芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合，并在业内首创 125mm 大版面的覆晶封装技术，同时具有双面铜结构、多芯片结合等先进 COF 封装工艺,配合领先的金凸块制造技术使公司具备目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力; 在非显示类芯片封装领域，公司于 2019 年完成 DPS 封装制程建设，标志着公司具有全制程的 Fan-in WLCSP 能力，该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并有效降低了封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。
五、风险提示
投资者在评价发行人此次发售的股票时，除本招股说明书“重大事项提示之“一、特别风险提示”所披露之风险以及提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下风险因素的披露根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序不表示风险因素会依次发生。
一、技术风险
随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多 IO 数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加:另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led 等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，则可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
二、财务风险
（一）存货跌价风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 13,447.97 万元、21,088.83 万元31,340.66 万元和 39,195.98 万元，占各期末资产总额的比重分别为 3.68%、5.52%7.09%和 8.12%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
（二）政府补助政策变化风险
报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1,195.88 万元、2,401.41万元、2,014.31 万元和 776.62 万元。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
(三)税收优惠存在不确定性的风险
报告期内,发行人子公司苏州顾中享受高新技术企业 15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州顾中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。
三、募集资金投资项目风险
本次募集资金投资项目规模较大，募投项目实施后固定资产规模将大幅增加公司主要募投项目“颁中先进封装测试生产基地项目”和“顾中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”建设投资分别为 96.973.75万元和 50.000.00 万元，项目达产后预计当年将新增 17.518.83 万元的固定资产折旧费用，预计占利润总额的比例将超过 30%，因此在短期内募投项目新增折旧和摊销将对发行人经营业绩产生一定的影响。
四、首次公开发行股票摊薄即期回报的风险
本次公开发行股票后，公司的总股本及净资产都将大幅增加。由于募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目建成投产后才能产生效益，公司短期内存在因股本总额及净资产增加导致每股收益、净资产收益率等即期回报指标被摊薄的风险。
五、发行失败的风险
股票公开发行是充分市场化的经济行为,如果出现预计发行后总市值不满足选定市值与财务指标上市标准,或首次公开发行股票网下投资者申购数量低于网下初始发行量等情况，按照《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》等相关法律法规的规定，应当中止发行，公司存在发行失败的风险。
