上交所信息显示，截止3月24日下午5时，上交所累计受理1028家企业的首发申请（主板156家，科创板872家），从审核状态来看，其中处于受理阶段97家，问询阶段的有126家，26家近期通过上市委会议。过会企业中，29家提交注册中，527家注册生效，191家终止注册，1家不予注册，另有23家终止注册。
一、科创板IPO：新增2家问询
二、主板IPO：无新增
三、新股资料
3-1、捍宇医疗上交所科创板IPO审核状态变更为“已问询” 融资金额17.22亿元
资鲸网数据中心获悉，3月24日，上海捍宇医疗科技股份有限公司(捍宇医疗)申请上交所科创板IPO审核状态变更为“已问询”。中国国际金融股份有限公司为其保荐机构，拟募资17.22亿元。
据资鲸网数据显示，捍宇医疗主要从事结构性心脏病介入器械与电生理产品的研发、生产及商业化。在结构性心脏病介入器械领域，公司 ValveClamp 产品为国内率先纳入创新医疗器械特别审批程序的二尖瓣反流介入治疗器械，并有望成为首款获批上市的国产同类产品。公司在此领域布局了精细且多样化的在研产品管线，以解决目前中国结构性心脏病领域未被满足的临床需求，为患者提供价优质高的一体化心脏疾病解决方案，改善患者的生存率、生存期及生活质量。在电生理产品领域，公司自主开发的多款在研产品取得阶段性进展。基于公司在心血管领域强大的研发能力，公司控股子公司站宇医疗已开发出宠物心脏介入器械并在境内外初步商业化。
ValveClamp 已于 2022 年 7 月递交 NMPA 注册申请，并预计于 2023 年完成注册并上市，有望成为中国首款商业化的国产二尖瓣反流介入治疗器械，打破目前中国二尖瓣反流介入治疗领域国产空白的市场格局，推动国产医疗器械的持续创新及进口替代,为中国患者提供有效且经济化的国产创新医疗解决方案。
公司在结构性心脏病介入器械与电生理产品的研发和生产领域拥有丰富的技术积累和人才储备。公司自主开发并完善了独有的核心技术平台，覆盖了产品自早期设计至工艺开发及产业化的完整生命周期，对现有研发项目的稳步推进及产品管线的持续扩充奠定了坚实基础，公司主要核心技术包括:(1) 精密可调弯导管的设计和生产技术;(2) 新型心脏封堵器的设计及加工技术:(3) 二尖瓣夹合器设计及加工技术:(4)介入瓣瓣架设计及加工技术:(5) 宠物心脏介入器械的设计及加工技术:(6) 脉冲电场导管电极的设计及调控应用技术;(7) 超弹性材料制备及加工工艺;(8) 植入性心血管器械精密加工系统技术。截至报告期末，公司已获授权境内发明专利达 12 项、境外发明专利 8项，在申请中的境内发明专利达 38 项，专利覆盖产品设计、用途、生产工艺等，为公司的产品提供了充分的长期专利保护。
截至本招股说明书签署日，公司在研产品管线中包括 5 款针对二尖瓣、三尖瓣反流及先天性心脏房间隔缺损的修复类创新医疗器械，2 款分别针对二尖瓣反流、三尖瓣反流的置换类创新医疗器械，以及 2款电生理产品。
基于公司在心血管领域强大的研发能力，公司控股子公司兹宇医疗已研发出宠物心脏介入器械并在境内外初步商业化，并建立了丰富的产品线，包括 V-Clamp”、VCloser”(经心前区瓣环环缩器械) 以及可穿戴心电血流动力参数监测设备。宠物器械产品具有商业化较快的特点，有利于公司快速实现收益。
审计截止日 2022 年 9 月 30 日至招股说明书签署日，发行人生产经营的内外部环境未发生重大变化，产业政策未有重大调整，进出口业务未受到重大限制，税收政策未出现重大变化，业务模式及竞争趋势未发生重大变化，主要原材料的采购规模及采购价格或主要产品的生产未发生重大变化，未有对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项，主要供应商未出现重大变化，重大合同条款或实际执行情况未发生重大变化，未有重大安全事故以及其他可能影响投资者判断的重大事项。
审计截止日 2022 年 9 月 30 日至招股说明书签署日，发行人生产经营的内外部环境未发生重大变化，产业政策未有重大调整，进出口业务未受到重大限制，税收政策未出现重大变化，业务模式及竞争趋势未发生重大变化，主要原材料的采购规模及采购价格或主要产品的生产未发生重大变化，未有对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项，主要供应商未出现重大变化，重大合同条款或实际执行情况未发生重大变化，未有重大安全事故以及其他可能影响投资者判断的重大事项。
在产品研发方面，公司将继续推进在研产品的研发进度，时刻关注结构性心脏病及电生理领域的发展，在与业内顶级医院及专家建立研发合作伙伴关系的基础上致力于结构性心脏病和电生理领域创新疗法的探索研究:生产方面，公司将新建生产基地满足产品获批上市后的规模化生产需求;商业化方面，公司未来将建立一支具备丰富经验及学术背景的商业推广团队，并通过举办学术会议、论坛等提高医生对于结构性心脏病和电生理领域创新疗法以及公司产品的接受度及认可度。
3-2、艾森股份上交所科创板IPO审核状态变更为“已问询” 集成电路封装国内领先
资鲸网数据中心获悉，3月23日，江苏艾森半导体材料股份有限公司(艾森股份)申请上交所科创板IPO审核状态变更为“已问询”。华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构，拟募资7.50亿元。
据资鲸网数据显示，该发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，发行人能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案 (Turnkey)，满足客户对电子化学品的特定功能性要求
发行人下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。
在传统封装领域，发行人的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、OFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。发行人产品具有环保、稳定、高效率的优点，能够满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。发行人已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。
在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。发行人结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
先进封装电镀方面，发行人先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜) 已在华天科技正式供应:先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技认证并小规模供应。
在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小规模供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证:晶圆制造 i 线正性光刻胶已在华虹宏力进行小规模供应;在晶圆制造相关的电镀领域，与 A 公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
报告期内，公司主营业务收入按产品类别构成情况如下:
发行人是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。截至 2022 年 3 月末，发行人已获发明专利授权 21 项，专利覆盖各类公司主要产品。发行人于 2018 年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020 年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于 2021 年 5 月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。
公司“用于 6代 OLED 阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省 2018 年重点研发计划项目(产业前瞻与共性关键技术)，“用于先进封装用材料关键技术(基于 TSV 技术的 3D 封装结构专用材料)”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届 (2017 年度)中国半导体创新产品和技术奖。
本次募集资金投资项目经公司股东大会审议通过，由董事会负责实施，主要用于投资如下项目:
本次公开发行股票募集资金到位前，公司将根据各项目的实施进度与资金需求，以自筹资金进行先期投入，待募集资金到位后，将以募集资金置换前期投入资金。
若本次公开发行股票募集资金低于拟使用募集资金金额，董事会可以根据拟投资项目实际情况对上述单个或多个项目的拟用募集资金投入金额进行调整或通过自筹资金解决:若本次公开发行股票募集资金在实施上述项目后尚有剩余，将按照有关法律法规的要求作出适当处理。
本次募集资金运用具体情况详见本招股说明书“第九节募集资金运用与未来发展规划”。
