1、深圳市志橙 半导体 材料股份有限公司审核问询函的回复
问题 1.关于行业与信息披露质量
请保荐人、发行人律师认真履职，督促发行人提升信息披露质量，确保信息披露真实、准确、完整。
2、2023-11-02上交所主板：因山东福洋生物科技股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，本所终止其发行上市审核。
3、2023-11-01深交所主板：日前，福华通达化学股份公司申请撤回发行上市申请文件。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条，本所决定终止对其首次公开发行股票并在主板上市的审核。
8-1 发行人及保荐机构回复意见(豁免版).pdf 2023-11-02
深圳市志橙半导体材料股份有限公司审核问询函的回复
问题 1.关于行业与信息披露质量
申请文件显示：
（1）发行人主要产品包括 SiC 外延设备零部件、MOCVD 设备零部件和 Si外延设备零部件，主要应用于 半导体设备 反应腔内；其中 SiC 外延设备下游产品主要为功率器件，主要终端市场为 新能源 汽车；MOCVD 设备主要终端市场为 LED 。
（2）招股说明书部分章节披露发行人“主要产品属于半导体行业制造设备的核心零部件”，部分章节披露“主要产品属于耗材类零部件”，前后不一致。
（3）发行人主要产品加快了我国半导体设备用 碳化硅 零部件产品的国产化进程。
（4）公开信息显示，发行人产品国内主要竞争对手包括浙江六方碳素科技有限公司、湖南德智新材有限公司、苏州铠欣半导体科技有限公司、东风石墨等，近年来均已进行多轮大额融资并扩建产能；发行人以竞争对手未上市为由，未披露国内竞争对手任何信息。
请发行人：
（1）说明主要产品界定为“核心零部件”的依据，占终端制造设备成本的平均比重、生产难度及对应的国产化水平，“核心零部件”与“耗材类零部件”相关表述是否矛盾，若属于“耗材类零部件”，请在招股说明书“重大事项提示”“业务与技术”等部分显要位置明确披露主要产品属于“耗材类零部件”，保证披露口径前后统一，避免误导投资者。
（2）结合可搜集到的公开信息，说明国内主要竞争对手的基本情况及与发行人对比情况，包括但不限于市场占有率变化、技术路线、产品参数指标、重要客户、产能与规划、股东构成、融资情况等，并在招股说明书“风险因素”章节就竞争加剧风险做针对性的风险提示。
（3）说明各细分市场市场容量，发行人“国产化替代”的时间、程度，替代前后与外资企业在市场份额、价格、质量稳定性、技术先进性等方面的对比情况，实现“国产化替代”的具体依据。
请保荐人、发行人律师认真履职，督促发行人提升信息披露质量，确保信息披露真实、准确、完整。
发行人基本情况
发行人名称：深圳市志橙半导体材料股份有限公司
有限公司成立日期：2017 年 12 月 26 日
股份公司成立日期：2022 年 12 月 7 日
注册资本：6,000 万元
法定代表人：朱佰喜
注册地址：深圳市宝安区松岗街道潭头社区健仓科技研发厂区办公楼 307
主要生产经营地址：东莞市桥头镇朗厦村华厦一环路 5 号 V 栋
控股股东及实际控制人：朱佰喜
行业分类：计算机、通信和其他 电子设备 制造业（C39）
主营业务和产品
公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD 设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域，公司主要产品位于半导体设备反应腔内部，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中，在设备正常使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障性能和质量，属于耗材类零部件。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业，2022 年市场份额在中国市场排名第三，在全球市场排名第八，在中国企业中均排名第一，为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用核心零部件。
公司零部件产品主要应用于各类设备反应腔内，其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触，对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响，直接影响相关设备制造产品的性能。公司零部件产品具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点，工艺相对复杂，需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证，属于半导体设备核心零部件。一方面，公司通过定制化生产，产品可以服务于不同型号、不同工艺的设备，可以满足不同设备厂商的多样化需求，服务不断迭代的半导体设备市场；另一方面，公司产品作为外延片厂商、晶圆厂商生产用耗材类零部件，可以持续稳定满足市场存量设备使用过程中更换零部件的需求。
同时，公司通过工艺改进提升、新产品研发等手段挖掘市场需求，坚持开发一代、储备一代、销售一代的发展战略，积极开展外延、刻蚀、氧化扩散和晶体生长等半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件和碳化钽涂层石墨零部件等新产品研发，并陆续进入试制、验证阶段。公司致力于成为全球半导体设备零部件、材料领域的一流企业，持续推动半导体关键碳化硅零部件的技术进步。
报告期内，公司主营业务收入按产品分类构成情况如下：
控股股东、实际控制人的基本情况
朱佰喜为公司控股股东、实际控制人。截至本招股说明书签署日，朱佰喜直接持有公司 15.50%股份，为公司第一大股东。朱佰喜担任共青城志橙、共青城喜橙和共青城和橙的执行事务合伙人，三个持股平台分别持有公司 8.84%、3.08%和 0.99%股份，朱佰喜通过直接持股及三个持股平台合计控制发行人 28.42%的股权。祝文闻直接持有公司 8.91%股份，为公司第三大股东及朱佰喜的一致行动人。截至本招股说明书签署日，公司实际控制人朱佰喜通过直接持股、控制三个持股平台及其一致行动人祝文闻合计控制发行人 37.32%的股份对应的表决权。
为确认各方自持有发行人股份以来一致行动的事实及未来继续保持一致行动，保证公司长期稳定的发展，2022 年 12 月，朱佰喜与三个持股平台、祝文闻签署《一致行动人协议》，确认朱佰喜为公司实际控制人，三个持股平台、祝文闻为实际控制人的一致行动人，各方就应提交公司股东大会、董事会审议的相关事项的提案、表决方面保持一致。如各方所持意见及立场不一致的，则应以朱佰喜的意见为各方统一的立场及意见。祝文闻与朱佰喜的一致行动期限至公司股票于证券交易所首次公开发行并上市之日起满三年之日止。
祝文闻虽作为朱佰喜的一致行动人，但除作为发行人有限公司时期的监事、发行人股改后的董事并持有公司 8.91%的股权外，未在发行人参与实际经营管理，也未在发行人董事会、股东（大）会提出议案。前述一致行动安排系加强朱佰喜的控制权，并不导致祝文闻共同拥有发行人控制权。
朱佰喜先生，1973 年生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1997年 7 月毕业于太原重型 机械 学院模具设计与制造专业并取得学士学位，深圳市高层次人才（地方级领军人才）；1997 年 7 月至 1998 年 10 月任广州广重企业集团有限公司工程师；1998 年 11 月至 2002 年 7 月任东莞精熙光机有限公司设计课主任；2002 年 8 月至 2004 年 10 月任广州联源科技有限公司销售经理；2004年 11 月至 2017 年 12 月历任深圳市石金科技股份有限公司研发部经理、副总经理、总经理、研发总监；2015 年 2 月至 2019 年 5 月担任深圳市石金科技股份有限公司董事职务；2017 年 12 月，创立志橙有限，2017 年12 月至今任志橙半导体董事长、总经理。
上海证券交易所文件
上证上审〔2023〕715 号
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关于终止对山东福洋生物科技股份有限公司
首次公开发行股票并在沪市主板上市
审核的决定
山东福洋生物科技股份有限公司：
上海证券交易所（以下简称本所）于 2023 年 3 月 3 日依法受理了你公司首次公开发行股票并在沪市主板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
日前，你公司和保荐人 国泰君安 证券股份有限公司分别向本所提交了《山东福洋生物科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在沪市主板上市申请文件的申请》（福洋生物 2023 年第 31 号）和《国泰君安证券股份有限公司关于撤回山东福洋生物科技股份有限公司首次公开发行股票并在沪市主板上市申请文件的申请》（国泰君安司发[2023]1058 号），申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，本所决定终止对你公司首次公开发行股票并在沪市主板上市的审核。
上海证券交易所
二〇二三年十一月二日
主题词：主板终止通知
上海证券交易所 2023 年 11 月 02 日印发
发行人基本情况
发行人名称：山东福洋生物科技股份有限公司
成立日期：2009 年 1 月 22 日
注册资本：6,024 万元
法定代表人：张雷达
注册地址及主要生产经营地址：山东省德州市平原龙门经济开发区东区
控股股东：上海睿福达、张雷达
实际控制人：张雷达
行业分类：淀粉及淀粉制品制造（C-1391）；食品及 饲料 添加剂制造（C- 1495）
发行人主营业务经营情况
发行人是一家主要从事 玉米 深加工产品研发、生产、销售的国家级高新技术企业，拥有十余年的玉米深加工研发和生产经验，公司产品销往全国各地，与国内知名企业如 保龄宝 、 新希望 、山东三星、 东方雨虹 、 晨鸣纸业 等建立了良好的合作关系，同时销往国际市场，主要产品远销东南亚、中东、欧美、非洲等国家和地区。
公司以 玉米淀粉 产品为基础，在持续提高玉米淀粉产品工艺水平和产能规模的同时，实现了玉米资源的 综合 利用，并成功开发出变性淀粉、葡萄糖酸钠、葡萄糖酸内酯、赤藓糖醇、阿洛酮糖和海藻糖等产业链下游多类新产品。经过多年发展，公司现已形成从玉米收储、玉米淀粉及其副产品和变性淀粉加工到葡萄糖酸钠、功能性糖醇研发、生产、销售的完整产业链条。
发行人是国家高新技术企业，多年来一直致力于玉米深加工产品的研发、技术创新和工艺改进。经过多年持续研发投入，2012 年发行人承担了 1 项国家重大 科学仪器 设备开发专项项目子项目，2012 年发行人承担了 1 项国家科技支撑计划子课题，2015 年发行人承担了 2 项“863计划”子课题，2016 年发行人成立了福洋研究院，成功入选了山东省科学技术厅评选的“2020 年度第一批省级新型研发机构备案名单”，2019 年发行人申报了 1 项山东省重点研发计划重大科技创新工程项目。发行人曾获得中国轻工业联合会科学技术进步奖二等奖（2021 年）、上海市科学技术奖二等奖（2019 年）、山东省科学技术奖一等奖（2017 年）、山东省中小企业科技进步奖二等奖（2012 年）、山东省科学技术奖二等奖（2010 年）等多项省部级科技奖。
发行人在玉米深加工行业内拥有良好口碑，具备品牌优势，行业地位领先。根据中国生物发酵产业协会统计的行业数据，2019-2021 年，发行人葡萄糖酸钠产量位列行业第一，境内市场占有率分别为 45%、46%及 38%，全球市场占有率均在30%左右，凭借品牌优势及领先的市场占有率，2020 年 12月 21 日成功入选工业和信息化部及中国工业经济联合会发布的《第五批制造业单项冠军及通过复核的第二批制造业单项冠军企业（产品）名单》，生产的葡萄糖酸钠被评为“单项冠军产品”。根据 中国淀粉 工业协会公开数据，2019-2021 年发行人变性淀粉产量分别位列行业第六位、第六位和第四位，占同期国内变性淀粉产量的比重分别为 5.58%、5.46%和 6.06%。2020 年发行人被中国生物发酵产业协会评为轻工业发酵行业十强企业榜单。发行人赤藓糖醇2021 年 4 月投产，根据中国生物发酵产业协会统计的行业数据，截至 2021 年底，发行人赤藓糖醇境内市场占有率为 6.0%，全球市场占有率为 3.5%。除此之外，2020 年发行人被中华人民共和国农业农村部等八部委评为农业产业化国家重点龙头企业、被农民日报社评为中国农业 500 强企业、被中国轻工业联合会评为轻工业食品五十强企业和轻工业百强企业。
发行人板块定位情况
发行人拥有十余年玉米深加工研发和生产经验，业务模式成熟；报告期内营业收入
分别为 225,679.91 万元、 272,507.47 万
元、 360,763.28 万元及175,801.71 万元，净利润分别为 12,771.75 万元、18,946.71 万元、19,473.64 万元及 8,744.51 万元，经营业绩稳定且规模较大；发行人的葡萄糖酸钠、变性淀粉等主要产品产量均居于行业前列，为具有行业代表性的“大盘蓝筹”企业。
张雷达先生，1969 年出生，中国籍，无境外永久居留权，高中学历，现任公司董事长兼总经理。主要工作经历：1990 年 5 月至 1996 年 10 月就职于平原县造纸东厂，任职员；1996 年 11 月至 2003 年 5 月，就职于山东照东方纸业集团有限公司，任综合部长；2003 年 6 月至 2008 年 12 月，就职于德州福源生物淀粉有限公司，任总经理；2009 年 1 月至今，就职于公司，任董事长、总经理。
深圳证券交易所文件
深证上审〔2023〕674 号
关于终止对福华通达化学股份公司
首次公开发行股票并在主板上市审核的决定
福华通达化学股份公司：
深圳证券交易所（以下简称本所）于 2023 年 6 月 29 日依法受理了你公司首次公开发行股票并在主板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。
日前，你公司向本所提交了《福华通达化学股份公司关于撤回首次公开发行股票并在主板上市申请文件的申请》，保荐人向本所提交了《国泰君安证券股份有限公司关于撤回福华通达化学股份公司首次公开发行股票并在主板上市申请文件的申请》。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的有关规定，本所决定终止对你公司首次公开发行股票并在主板上市的审核。
深圳证券交易所
2023 年 11 月 1 日
抄送：国泰君安证券股份有限公司
深圳证券交易所上市审核中心 2023 年 11 月 1 日印发
发行人基本情况
发行人名称：福华通达化学股份公司
成立日期有限公司成立时间：2007年 12 月 10 日；
股份公司成立时间：2022年 11 月 25 日
注册资本：82,705.00 万元
法定代表人：张华
注册地址：四川省乐山市五通桥区金粟镇
主要生产经营地址：四川省乐山市五通桥区金粟镇；乐山市五通桥区竹根镇新华村
控股股东：四川省乐山市福华农科投资集团有限责任公司
实际控制人：张华
行业分类：化学原料与化学制品制造业（C26）
主要业务、产品及其用途
公司是一家集矿产资源开发、基础化学品与精细化学品应用研究开发的全球综合性化学品企业，已经形成了矿产资源、化工中间体、终端化学品的全链条绿色循环产业模式，产品范围涵盖精细化学品和基础化学品。在打造绿色循环产业链的过程中，公司具备了完备的工艺技术和工程化能力并形成了丰富的产品种类。
公司精细化学品主要包括 草甘膦 及其制剂、草铵膦及其制剂、一氯甲烷、甲缩醛、十二水磷酸氢二钠等。公司基础化学品主要包括 烧碱 、双氧水、甘氨酸、液氯、多聚甲醛、盐酸、三氯化磷等。
公司多项化学产品拥有了领先的市场地位，2022年公司草甘膦产能位居全球前三、国内第二；目前离子膜烧碱产能已位居西南地区第一；一氯甲烷和十二水磷酸氢二钠已具备较大产能规模；甲缩醛和双氧水等产品的规模和竞争力在西南地区均有一定优势。公司产品应用范围较广，包括农业、 新材料 、新能源、建筑、纺织和日化等领域。
2、实际控制人及其一致行动人
截至本招股说明书签署日，张华持有福华集团99.00%的股权，为福华集团的实际控制人；张华还通过担任通达信、通达信和、金泽利、百年福华及福华凯瑞普通合伙人的方式合计控制公司6.27%的股份表决权。张华合计控制公司62.59%的股份表决权，为公司的实际控制人。
张华与 LEI WANG（王蕾）系夫妻关系，与张浔萦、张金竹系父女关系。LEI WANG（王蕾）通过间接持有嘉丰国际 96.42%股权的方式控制公司 24.31%的股份表决权；张浔萦、张金竹分别持有公司 1.11%的股份。LEI WANG（王蕾）虽通过嘉丰国际持有公司股份比例超过 5%并曾担任公司董事，但报告期内其一直未实际参与公司经营决策，历次董事会会议亦均与张华保持一致意见。同时，LEI WANG（王蕾）、张浔萦和张金竹承诺上市后 36 个月内均与张华保持一致行动。上述亲属与实际控制人张华系一致行动人。
综上，张华及其一致行动人合计控制发行人89.12%的股份表决权。实际控制人张华及其一致行动人的基本情况如下：
张华，中国国籍，拥有新加坡、中国香港永久居留权，身份证号码为5111111965****。
LEI WANG（王蕾），圣基茨和尼维斯国籍，拥有新加坡、中国香港永久居留权，护照号码为 RE0032***。
张浔萦，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 5111111989****。
张金竹，中国国籍，拥有新加坡、中国香港永久居留权，身份证号码为5111111994****。
张华先生，1965 年出生，中国国籍，拥有中国香港、新加坡永久居留权，高中学历。1999 年 10 月至 2012 年 3 月，任四川省乐山市福华纸业有限责任公司董事长；2001 年 11 月至 2010 年 5 月，任福华农药董事；2003 年 1 月至 2010年 5 月，任福华化工董事长；2006 年11 月至 2018 年 11 月，任福华集团董事长；2018 年 11 月至今，任福华集团董事长兼总经理；2018 年 12 月至 2022 年 6 月，任 江山股份 董事；2007 年12 月至 2022 年 11 月，任福华有限董事长；2022 年11 月至今，任公司董事长。此外，张华先生还担任四川省第十四届人民代表大会人大代表、四川省工商业联合会执行委员会副主席、四川省化工行业协会会长、四川省国际商会副会长、中国化工环保协会副理事长兼常务理事、中国农药工业协会副会长兼常务理事等社会职务。
8-1 发行人及保荐机构回复意见(豁免版).pdf 2023-11-02
深圳市志橙半导体材料股份有限公司审核问询函的回复
问题 1.关于行业与信息披露质量
申请文件显示：
（1）发行人主要产品包括 SiC 外延设备零部件、MOCVD 设备零部件和 Si外延设备零部件，主要应用于半导体设备反应腔内；其中 SiC 外延设备下游产品主要为功率器件，主要终端市场为新能源汽车；MOCVD 设备主要终端市场为LED。
（2）招股说明书部分章节披露发行人“主要产品属于半导体行业制造设备的核心零部件”，部分章节披露“主要产品属于耗材类零部件”，前后不一致。
（3）发行人主要产品加快了我国半导体设备用碳化硅零部件产品的国产化进程。
（4）公开信息显示，发行人产品国内主要竞争对手包括浙江六方碳素科技有限公司、湖南德智新材有限公司、苏州铠欣半导体科技有限公司、东风石墨等，近年来均已进行多轮大额融资并扩建产能；发行人以竞争对手未上市为由，未披露国内竞争对手任何信息。
请发行人：
（1）说明主要产品界定为“核心零部件”的依据，占终端制造设备成本的平均比重、生产难度及对应的国产化水平，“核心零部件”与“耗材类零部件”相关表述是否矛盾，若属于“耗材类零部件”，请在招股说明书“重大事项提示”“业务与技术”等部分显要位置明确披露主要产品属于“耗材类零部件”，保证披露口径前后统一，避免误导投资者。
（2）结合可搜集到的公开信息，说明国内主要竞争对手的基本情况及与发行人对比情况，包括但不限于市场占有率变化、技术路线、产品参数指标、重要客户、产能与规划、股东构成、融资情况等，并在招股说明书“风险因素”章节就竞争加剧风险做针对性的风险提示。
（3）说明各细分市场市场容量，发行人“国产化替代”的时间、程度，替代前后与外资企业在市场份额、价格、质量稳定性、技术先进性等方面的对比情况，实现“国产化替代”的具体依据。
请保荐人、发行人律师认真履职，督促发行人提升信息披露质量，确保信息披露真实、准确、完整。
回复：
一、发行人说明
（一）说明主要产品界定为“核心零部件”的依据，占终端制造设备成本的平均比重、生产难度及对应的国产化水平，“核心零部件”与“耗材类零部件”相关表述是否矛盾，若属于“耗材类零部件”，请在招股说明书“重大事项提示”“业务与技术”等部分显要位置明确披露主要产品属于“耗材类零部件”，保证披露口径前后统一，避免误导投资者。
1、主要产品界定为“核心零部件”的依据
（1）CVD 碳化硅零部件应用于半导体制造的多个环节，生产制造技术壁垒高，国产化率低，战略价值高
发行人主要产品属于半导体设备用 CVD 碳化硅零部件。与其他材料相比，碳化硅材料具有密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特点，因此CVD 碳化硅零部件具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性。各类工艺制备的碳化硅与其他材料参数差异如下表所示：
基于上述材料特性，CVD 碳化硅零部件能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，被广泛应用于外延生长、刻蚀、离子注入、退火、扩散/氧化、薄膜沉积等主要半导体制造环节的设备中。
发行人主要产品均位于半导体设备反应腔内，部分直接接触晶圆，对于半导体设备整体性能及制备的外延片、芯片产品质量影响大。发行人产品的生产制造技术壁垒高，发行人产品的生产难度详见本题回复之“一、（一）2、（2）生产难度说明”。
发行人成立前，CVD 碳化硅零部件市场中未有国内厂商实现批量供货，国际及国内市场均被国外龙头厂商垄断。2019 年 8 月发行人 MOCVD 设备用碳化硅涂层零部件产品通过验证后，实现了国产厂商的突破。目前，在中国 CVD 碳化硅零部件市场中，崇德昱博、东海碳素、西格里碳素等国外企业仍占据主要市场份额，国产 CVD 碳化硅厂商市场份额占比不高。根据 QY Research 统计数据，2021 年，CVD 碳化硅零部件领域中国市场前四大厂商均为国外企业，其市场份额合计接近 80%，发行人以 9.05%的市场占有率在中国 CVD 碳化硅零部件市场排名第五，在中国企业中排名第一。
半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，而工艺的核心是上游半导体设备、零部件与材料。从半导体产业供应链安全和自主可控角度，在 80%-90%以上市场份额被国外龙头厂商垄断的上游细分市场，发行人 CVD 碳化硅零部件产品通过客户验证，2021 年取得 9.05%的市场占有率具有重要战略意义。
综上所述，发行人主要产品 CVD 碳化硅零部件应用于半导体制造的多个环节，对半导体制造而言是不可或缺的零部件，且由于生产制造技术壁垒高，目前国产化率较低，具有较高的战略价值，属于半导体设备的核心零部件。
（2）发行人主要产品位于半导体设备反应腔内，对设备性能至关重要，设备厂商对于 CVD 碳化硅零部件供应商的选择十分谨慎
发行人主要产品为外延设备（SiC 外延设备、MOCVD 设备、Si 外延设备）用碳化硅涂层石墨零部件，代表产品为碳化硅涂层石墨基座。
在外延设备中，外延生长环节受气体流向（水平、垂直）、温度、压力等各因素影响，晶圆衬底若直接放在纯石墨材质底座上进行外延沉积，石墨基座会出现腐蚀掉粉现象，大大降低石墨基座的使用寿命，同时掉落的石墨粉体也会对芯片造成污染，因此需要耐高温、抗氧化、纯度高、耐腐蚀、物理化学性能稳定的基座零部件，将衬底放置在基座上，采用 CVD 技术在衬底上面进行外延沉积。
实践证明，碳化硅涂层石墨基座为优质的外延设备用基座产品。碳化硅涂层后石墨基座纯度高、稳定性强，可以保障产品质量；使用寿命增加，将延长外延设备反应腔室维护周期，降低腔内零部件更换频率，降低设备使用成本。
以 SiC 外延设备为例，发行人半月件、托盘等碳化硅涂层石墨零部件以多种形态、功能应用于水平式、垂直式外延设备反应腔内，起到承载 SiC 衬底、控温、保温、通气、防护等多种作用，从而共同控制反应腔内外延片生长的厚度、掺杂、缺陷等材料特性，直接影响外延设备性能和使用的稳定性。
鉴于 CVD 碳化硅零部件对于设备性能至关重要，半导体设备厂商一般仅选择 2-3 家批量供货的供应商，而且为了保证设备运行的稳定性、产品质量的一致性，零部件供应商通过验证后，设备厂商不会轻易更换供应商。在客户开发阶段，发行人零部件产品在设备上试用后，设备厂商从产品性能、稳定性、使用质量等多个维度对零部件进行评估，通过多轮需求反馈，产品在生产、使用等方面不断进行技术、工艺调整，使得产品性能、参数满足客户要求，最终通过验证。发行人进入设备厂商客户供应链的开发验证时间一般需要 1-2 年。
（3）发行人主要产品对于外延片制造、晶圆制造的产品质量至关重要，并需要针对设备使用厂商客户的不同工艺和需求定制化调整产品
外延环节一般是半导体制造过程的起点和芯片制造的前提。外延层是在衬底晶圆的基础上，经过外延工艺生长出特定单晶薄膜，衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。
以 SiC 外延领域为例，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，只能在单晶衬底上生长低缺陷、掺杂均匀的外延层，在外延层上制造各类器件，所以外延的质量对器件的性能影响非常大。此外，终端客户对功率器件性能需求的不断提高也对外延层的厚度、掺杂浓度以及缺陷提出了更高要求。
碳化硅涂层石墨基座是衬底的承载体和导热体，其纯度、热传导率、热膨胀系数等影响热稳定性、热均匀性等性能参数，进而对外延材料生长的质量起到决定性作用，直接决定薄膜材料的均匀性和纯度，因此碳化硅涂层石墨基座的品质直接影响了外延片的制备。同时碳化硅涂层石墨基座随着使用次数增加、工况环节变化，容易损耗，需要定期更换，因此碳化硅涂层石墨基座的稳定性、一致性对于外延片制备质量也非常重要。
发行人产品作为外延片厂商、晶圆厂商（以下合称“设备使用厂商”）生产用耗材类零部件，客户生产过程中需持续采购、定期更换。因此发行人主要产品在设备使用厂商批量采购前，通常需要通过设备使用厂商的性能及稳定性验证，以确保生产出来的外延片、芯片符合相应的要求，该验证流程一般需要 6-12 个月。
各设备使用厂商的生产工艺、设备使用环境通常存在差异，因此零部件使用、损耗情况、使用要求也存在差异。为使得设备使用厂商生产的产品良率、均匀性、厚度等持续达到要求，发行人需要根据设备使用厂商的使用要求，优化、调整产品设计及工艺，并保证各批次产品的一致性和稳定性。与设备厂商一样，设备使用厂商也不会轻易更换供应商名单，供应商进入客户难度大，替换壁垒高。
（4）主要客户说明
根据 北方华创 、 三安光电 、瀚天天成、广东天域半导体股份有限公司（以下简称“广东天域”）等主要客户出具的文件，发行人向其销售的碳化硅零部件属于 SiC 外延设备核心零部件。
根据 中微公司 、 聚灿光电 、江西兆驰半导体有限公司（以下简称“江西兆驰”）等主要客户出具的文件，发行人向其销售的碳化硅零部件属于 MOCVD 设备核心零部件。
根据北方华创、电科集团下属河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）等主要客户出具的文件，发行人向其销售的碳化硅零部件属于 Si 外延设备核心零部件。
综上所述，发行人主要产品半导体设备用 CVD碳化硅零部件应用于半导体制造多个环节的设备中，国产化率低，战略价值高。发行人主要产品位于半导体设备反应腔内，生产制造难度大，对设备性能、外延片性能和晶圆性能有着至关重要的影响。下游客户为保证自身产品生产的稳定性和性能的一致性，一般仅选择 2-3 家供应商，且验证周期长，行业进入壁垒高，发行人产品属于半导体行业制造设备的“核心零部件”。
2、主要产品占终端制造设备成本的平均比重、生产难度及对应的国产化水平
（1）主要产品占终端制造设备成本的平均比重
根据上市公司公告、研究报告等公开信息检索到的各类典型终端设备单价、设备厂商披露的毛利率，推算 3 类终端设备制造成本如下：
1）SiC 外延设备零部件
发行人应用于 SiC 外延设备的碳化硅涂层石墨零部件种类较多，以多种形态、功能应用于水平式、垂直式外延设备反应腔内，发行人可以向客户供应包括上下半月、托盘在内的多种不同类型的 SiC 外延设备零部件，供外延片生长核心反应环节使用。
根据发行人 SiC 外延设备零部件中代表产品平均单价，部分代表产品占 SiC外延设备成本比重如下：
上述单个代表产品占 SiC 外延设备成本比重低于 1%，但是对于单台 SiC 外延设备而言，反应腔内所使用的各类碳化硅涂层石墨零部件合计占设备成本的比重将超过 1%。
对于反应腔内直接接触晶圆的 6 吋托盘、涂层环等产品，在设备正常使用中，更换周期通常不超过 1 周；对于反应腔内不直接接触晶圆的半月件等产品，在设备正常使用中，更换周期通常为1-2 个月。因此，发行人主要产品作为耗材类零部件，在设备成本中占比不高，但持续使用中需求量大，对设备使用厂商的生产成本影响较大。但由于设备使用厂商工艺、开机率、生产的最终产品规格和性能不同，导致不同设备使用厂商在设备全生命周期内的维护成本差异较大（包括对发行人零部件的更换频率存在差异），因此发行人难以测算设备全生命周期内SiC外延设备零部件耗用成本占设备采购、使用、维护成本的比例。
2）MOCVD 设备零部件
在 LED 外延片制备过程中，碳化硅涂层石墨零部件是 MOCVD 设备必备核心零部件。根据发行人 MOCVD 设备零部件中代表产品平均单价，应用于不同设备的不同尺寸碳化硅涂层石墨基座产品占 MOCVD 设备成本比重如下：
MOCVD 设备每次生长后必须通过高温烘烤清洁石墨基座，每腔需要配置6-8 个石墨基座循环使用以保证设备不间断运行，因此实际发行人上述产品占单台 MOCVD设备成本比重更高，将达到 6%-8%左右。后续持续使用过程中，碳化硅涂层石墨基座产品更换周期通常为 6 个月左右，根据设备使用厂商工艺、使用习惯不同，更换周期存在差异。因此，碳化硅涂层石墨基座产品在后续生产使用中的相关成本更高，与 SiC 外延设备零部件相似，由于 MOCVD 设备使用厂商的设备维护成本差异较大，因此发行人难以测算设备全生命周期内 MOCVD设备零部件耗用成本占设备采购、使用、维护成本的比例。
3）Si 外延设备零部件
按照设备内基座承载的晶圆数量不同，Si 外延设备可分为单片式 Si 外延设备和多片式 Si 外延设备。与 SiC 外延设备零部件类似，发行人单片式 Si 外延设备零部件中，托盘、预热环等不同功能零部件也需要在反应腔内配合使用。
根据发行人 Si 外延设备零部件中代表产品平均单价，部分代表产品占 Si 外延设备成本比重如下：
对于多片式 Si 外延设备零部件，发行人代表产品占 Si 外延设备成本的2%-3%；对于单片式 Si 外延设备零部件，反应腔内所使用的各类碳化硅涂层石墨零部件合计占设备成本的比重将超过 1%。后续持续使用过程中，Si 外延设备零部件产品更换周期通常为 3-4 个月左右，因此，相关产品在后续生产使用中的相关成本更高，与 SiC 外延设备零部件相似，由于 Si 外延设备使用厂商的设备维护成本差异较大，因此发行人难以测算设备全生命周期内 Si外延设备零部件耗用成本占设备采购、使用、维护成本的比例。
4）小结
综上所述，发行人单个代表产品占终端设备制造成本的比重不高。考虑用于单个设备内部全部功能、数量的碳化硅涂层石墨零部件后，以 MOCVD 设备为例，发行人主要产品占终端设备制造成本将达到 6%-8%左右。
此外，从设备使用厂商角度，作为耗材类零部件，发行人主要产品在生产设备运行中需定期更换，不同零部件更换周期从一周以内到 6 个月左右不等，在持续使用中需求量大。因此，发行人主要产品不仅占设备厂商设备制造成本的一定比例，对设备使用厂商的生产成本也有较大影响。
从产品功能角度，发行人主要产品位于制造设备反应腔内，部分直接接触晶圆，对设备性能、外延片、晶圆产品质量至关重要，因此为核心零部件。
（2）生产难度说明
发行人主要产品生产难度较大，具体说明如下：
（3）国产化水平
发行人成立前，CVD 碳化硅零部件市场中未有国内厂商实现批量供货，国际及国内市场均被国外龙头厂商垄断。2019 年 8 月发行人 MOCVD 设备用碳化硅涂层零部件产品通过验证后，实现了国产厂商的突破。目前，在中国 CVD 碳化硅零部件市场中，崇德昱博、东海碳素、西格里碳素等国外企业仍占据主要市场份额，国产 CVD 碳化硅产品市场份额占比不高。根据 QY Research 统计数据，2022 年，发行人以 14.51%的市场占有率在中国 CVD 碳化硅零部件市场排名第三，在中国企业中排名第一。具体数据如下表所示：
根据QY Research统计数据，2022年CVD碳化硅零部件国内市场规模为13.5亿元左右，2022 年发行人国内市场占有率进一步提升至 14.51%，国内厂商合计市场占有率为 18.31%。
3、“核心零部件”与“耗材类零部件”相关表述不矛盾
从零部件功能特性、生产难度、国产化率、对设备性能的影响、对设备使用厂商所制造的外延片、芯片产品质量的影响角度，发行人主要产品为半导体行业制造设备的“核心零部件”，具体内容详见本题回复之“一、（一）1、主要产品界定为“核心零部件”的依据”。
从零部件使用寿命、更换周期角度，发行人主要产品位于多种半导体设备反应腔内部，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中，在设备正常使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障性能和质量，使用周期较短，零部件使用寿命明显短于设备本身，因此也属于耗材类零部件。不同设备代表零部件产品的更换周期如下表：
因此，公司主要产品作为半导体设备耗材类零部件，设备厂商客户会在新设备出厂前采购，设备使用厂商客户也会在存量设备使用过程中持续采购，“核心零部件”与“耗材类零部件”是从重要性、使用寿命两个维度分别对零部件进行的分类描述，相关表述不矛盾。
4、若属于“耗材类零部件”，请在招股说明书“重大事项提示”“业务与技术”等部分显要位置明确披露主要产品属于“耗材类零部件”，保证披露口径前后统一，避免误导投资者
公司主要产品属于耗材类零部件，已在招股说明书“第二节概览”之“四、发行人的主营业务经营情况（一）主营业务和产品”、“第五节业务与技术”之“一、公司主营业务及主要产品（一）主营业务情况”部分补充披露如下：
“公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD 设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域，公司主要产品位于半导体设备反应腔内部，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中，在设备正常使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障性能和质量，属于耗材类零部件。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业，2021 年市场份额在中国市场排名第五，在全球市场排名第十，在中国企业中均排名第一，为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用核心零部件。
公司零部件产品主要应用于各类设备反应腔内，其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触，对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响，直接影响相关设备制造产品的性能。公司零部件产品具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点，工艺相对复杂，需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证，属于半导体设备核心零部件。一方面，公司通过定制化生产，产品可以服务于不同型号、不同工艺的设备，可以满足不同设备厂商的多样化需求，服务不断迭代的半导体设备市场；另一方面，公司产品作为外延片厂商、晶圆厂商生产用耗材类零部件，可以持续稳定满足市场存量设备使用过程中更换零部件的需求。”
（二）结合可搜集到的公开信息，说明国内主要竞争对手的基本情况及与发行人对比情况，包括但不限于市场占有率变化、技术路线、产品参数指标、重要客户、产能与规划、股东构成、融资情况等，并在招股说明书“风险因素”章节就竞争加剧风险做针对性的风险提示。
1、国内主要竞争对手基本情况
根据公开信息查询，目前国内半导体设备零部件行业中可以提供碳化硅零部件相关产品的主要企业有德智新材料、六方科技、成都超纯、苏州铠欣半导体科技有限公司（以下简称“苏州铠欣”）等企业。东风石墨全称为临朐县东风石墨制品厂（普通合伙），根据官网信息，临朐县东风石墨制品厂主营石墨制品，为冶金、机械等行业及其它相关行业提供服务，截至本问询函回复出具之日，官网显示产品不包括用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，与发行人不属于同一行业。
国内主要竞争对手基本情况如下：
（1）德智新材料
该公司成立于 2017 年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，致力于研发生产碳化硅涂层石墨盘等产品。
（2）六方科技
该公司成立于 2018 年，致力于半导体新材料的研发，聚焦于碳化硅涂层技术在半导体产业中的应用，其主要产品包括涂层石墨托盘及其他部件。该公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天等行业也有应用。
（3）成都超纯
该公司成立于 2005 年，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。该公司可为半导体刻蚀器件和MOCVD 器件提供专业的表面处理服务，制备碳化物和氮化物。
（4）苏州铠欣
该公司成立于 2019 年，是一家致力于高端碳化硅陶瓷及其复合材料研发和产业化的新型高科技企业，主要产品有碳化硅陶瓷基复合材料制品等，覆盖半导体、航空航天、光伏等领域。
2、国内竞争对手与发行人对比情况
（1）市场占有率变化、重要客户
根据公司官网、上市公司公告、新闻资讯、研究报告等公开信息检索，及发行人各期合计收入占比 71.41%、81.06%、83.71%和 80.78%的 21 家主要客户（按法人口径统计的数量）的调查问卷和访谈，国内竞争对手经营规模、市场占有率变化及其重要客户情况如下：
根据 QY Research 统计数据，2021 年-2022 年，发行人在全球及中国 CVD碳化硅零部件市场占有率均为中国企业中第一，其他国内竞争对手因经营规模小于发行人，未检索到各家具体市场占有率及变化数据。2021 年-2022 年，发行人国内市场份额分别为 9.05%和 14.51%，其他国内竞争对手合计市场份额分别为1.50%和 3.80%。根据北京 第三代半导体 产业技术创新战略联盟、 中关村 半导体照明工程研发及产业联盟、中关村 集成电路 材料产业技术创新联盟出具的说明文件，2022 年，发行人在国内 SiC 外延设备用、MOCVD 设备用、Si 外延设备用CVD碳化硅零部件领域的市场份额分别为 50%、22%和 5%。
根据发行人主要客户的调查问卷和访谈，报告期内，发行人在各细分领域的市场份额呈上升趋势。2022 年，发行人在 SiC 外延设备用、MOCVD 设备用、Si 外延设备用CVD 碳化硅零部件领域内主要客户处的采购份额主要位于50%-60%、20%-40%和 15%-30%区间内，在 21 家主要客户中均处于国内厂商中第一供应商的地位；报告期内，发行人国内竞争对手在发行人主要客户处的采购份额也呈上升趋势，但整体份额比例较低。2022 年，国内竞争对手在发行人主要客户处采购份额主要位于 5%以内，在少量客户处的份额突破 5%。
关于主要客户问卷和访谈中发行人及国内竞争对手市场占有率情况详见本问询函回复问题 11 之“一、（二）2、（1）报告期内，发行人在产品销售过程中，暂未面临来自国内企业较强的市场竞争，因此可以基于国外同业在国内的销售价格与客户协商定价，利润空间较大”。
（2）技术路线、产品参数指标
根据公司官网、新闻资讯、专利信息等公开信息检索，截至本问询函回复出具之日，发行人主要国内竞争对手在碳化硅涂层领域涉及的技术路线、专利及产品参数指标如下：
由于 CVD 法制备碳化硅涂层为行业通用技术路线，经检索，国内竞争对手也均采用此种技术路线。从专利布局来看，各公司具体制备方法存在差异。具体产品参数指标方面，各公司未公开披露相关信息。
根据发行人各期合计收入占比 70%-80%以上的 21 家主要客户的调查问卷和访谈，目前，在产品质量稳定性、技术先进性方面，国内竞争对手主要产品较发行人仍有较大追赶空间；在产品价格上国内竞争对手一般为发行人同类产品的80%-90%，需以更低价格获取客户验证及供货机会。
（3）产能与规划
根据公司官网、新闻资讯等公开信息检索，发行人主要国内竞争对手产能及规划情况如下，发行人主要国内竞争对手近年均有扩产计划：
（4）股东构成、融资情况
由于半导体设备用碳化硅零部件行业景气度较高，发行人国内竞争对手最近三年均存在融资行为。发行人股东构成及融资情况详见招股说明书“第四节
发行人基本情况”。
1）德智新材料
根据企查查等公开信息，德智新材料目前股东构成如下：
3、在招股说明书“第三节风险因素”就竞争加剧风险做针对性的风险提示发行人已在招股说明书“第二节概览”“第三节
风险因素”对“1、市场竞争加剧的风险”进行针对性的风险提示：
“在下游市场需求带动和国家产业政策的支持下，更多国内厂商开始逐步进行半导体设备零部件、核心材料技术研发和业务拓展。近年来，德智新材料、六方科技、成都超纯、苏州铠欣等多家半导体设备用碳化硅零部件领域国内厂商进行外部融资，用于扩产、研发等用途，陆续进入下游客户进行产品验证，未来发行人可能将直接面临国内竞争对手来自价格、产品、服务等方面的竞争。如果未来下游市场需求增长不及预期，或行业参与者增加，市场竞争加剧，可能对发行人市场占有率、产品定价、毛利率水平等产生不利影响，发行人在下游客户中的份额占比可能出现下降，乃至于导致发行人重要客户流失，进而可能对公司未来业务发展与盈利能力造成不利影响。”
（三）说明各细分市场市场容量，发行人“国产化替代”的时间、程度，替代前后与外资企业在市场份额、价格、质量稳定性、技术先进性等方面的对比情况，实现“国产化替代”的具体依据。
1、各细分市场市场容量
报告期内，发行人主要产品及服务包括应用于半导体设备的 CVD 碳化硅零部件产品和碳化硅涂层服务。
根据 QY Research 统计数据，2022 年全球半导体设备用 CVD 碳化硅零部件市场容量约为 54.7 亿元，2022 年中国半导体设备用 CVD 碳化硅零部件市场容量约为 13.5 亿元。按照应用的半导体设备不同，发行人主要零部件产品可以分为SiC 外延设备零部件、MOCVD 设备零部件和 Si 外延设备零部件。根据北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟、中关村集成电路材料产业技术创新联盟出具的说明文件，2022 年，CVD 碳化硅零部件行业细分 SiC 外延设备零部件、MOCVD 设备零部件、Si 外延设备零部件及其他集成电路制造设备零部件的国内市场规模分别为 2.2 亿元、2.9 亿元、3.9 亿元和 4.5 亿元。具体情况如下：
除上述半导体设备用 CVD 碳化硅零部件外，发行人碳化硅涂层服务主要面向光伏行业客户客户 A，客户 A 主要从事 多晶硅 原料生产。2019年，客户 A 开始研发新型多晶硅原料生产方式，需要对生产设备零部件进行碳化硅涂层，因此与发行人开始合作，发行人新增涂层服务相关业务。由于客户 A 生产工艺和设备的特殊性，发行人光伏设备零部件的涂层服务目前仅客户 A 使用。报告期内，发行人涂层服务收入均来自于客户 A，定制化涂层服务尚无成熟的细分市场和对应的市场规模数据。
2、发行人“国产化替代”的时间、程度及替代前后与外资企业市场份额对比情况
（1）发行人“国产化替代”的时间、程度
发行人成立前，CVD 碳化硅零部件市场中未有国内厂商实现批量供货，国际及国内市场均被国外龙头厂商垄断。2017-2018 年，MOCVD 设备制造厂商中微公司原有的国外碳化硅零部件供应商由于自身 知识产权 纠纷而无法及时给中微公司供货，国外零部件厂商生产的碳化硅涂层石墨基座产品存在“断供”风险，因此，国产 MOCVD 设备厂商和设备使用厂商亟需寻求国内合格供应商，解决供应链安全问题。
2021 年，发行人自制半导体设备零部件产品收入已超过1 亿元，在 CVD 碳化硅零部件国内市场占有率达到9.05%，排名第五，在中国企业中排名第一，首次超过国外龙头厂商阔斯泰的市场占有率，发行人已实现国产化替代。
根据 QY Research 统计数据，2022 年发行人国内市场占有率提升至 14.51%，继续快速增长，排名升至国内第三，发行人国产替代程度进一步提升。
（2）替代前后与外资企业市场份额对比情况
根据 QY Research 统计数据，2017 年-2022 年，发行人及国际竞争对手在中国半导体设备用 CVD 碳化硅零部件市场的占有率及走势如下：
如上文所述，发行人 2021 年已实现国产替代，以 2021 年作为替代时间：
1）国产化替代前
2017 年 12 月发行人成立，2017 年以前国内主要 CVD 碳化硅零部件厂商未成立，预计行业国产化处于萌芽阶段。2018 年-2020 年，国内市场排名前五大厂商崇德昱博、东海碳素、西格里碳素、东洋炭素、阔斯泰均为国外厂商，合计市场份额接近 90%，发行人市场份额为 1%-3%左右，国产化率合计不超过 4%。
2）国产化替代后
2019 年 8 月，发行人产品通过客户验证后，2020 年开始通过业务规模扩大带动细分领域国产化率大幅提升。2021 年，发行人在 CVD 碳化硅零部件领域的市场份额达到 9.05%，首次超过国外龙头厂商阔斯泰的市场占有率。
根据 QY Research 统计数据，2022 年发行人国内市场占有率提升至 14.51%，继续快速增长，市场份额进一步超过西格里碳素和东洋炭素，位于国内第三。2020年以前垄断市场 90%份额的五大国际厂商，在 2022 年的市场份额下降至 76.44%，发行人大大提升了 CVD 碳化硅零部件市场的国产化率，降低了国外厂商的影响力和话语权，解决了供应链安全和自主可控问题。
综上，可以看出，2020 年之后随着发行人收入规模、市场占有率大幅提升，头部国际厂商市场份额随之下降，2021 年开始发行人市场份额逐渐超过国外龙头厂商，开始实现国产替代。国产替代前后，国外厂商市场份额显著降低。
3、替代前后与外资企业价格、质量稳定性、技术先进性对比情况
根据上文分析，2021 年发行人实现国产替代。以 2020 年和 2022 年分别作为发行人国产替代前、后时点，根据中微公司、北方华创、瀚天天成、电科集团、三安光电、聚灿光电等主要客户出具的文件，2020 年和 2022 年，发行人主要产品在价格、质量稳定性、技术先进性、交期及时性、产品寿命方面与国外竞争对手的比较情况如下：
可以看出，国产替代后，发行人仍然保持价格优势和交期及时性，在质量稳定性、技术先进性、产品寿命方面较国外竞争对手差距显著缩小。
以代表产品寿命的“炉次”指标为例，2020 年、2021 年、2022 年，发行人MOCVD设备用石墨基座典型产品表现最好的炉次分别为 150 次、200次和 300次左右。根据公开信息检索，2020 年，西格里碳素 MOCVD 设备的石墨基座产品表现最好的炉次已达到 300 次；虽然西格里碳素 2021 年以后未披露更新的炉次数据，但是可以看出，在实现进口替代的第二年即 2022年，发行人主要产品的寿命参数即已达到对标国际竞争对手 2020 年的最好参数水平。
4、实现“国产化替代”的具体依据
（1）行业协会说明
1）第三代半导体领域，已实现国产化替代
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟是在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下，由 45 家第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业于2015 年 9 月发起成立。北京半导体照明科技促进中心主任为联盟首届理事长，科技部副部长为顾问委员会主任。目前，联盟理事单位、会员单位超 200 家。
根据北京第三代半导体产业技术创新战略联盟出具的说明文件，“2020 年、2021 年、2022 年志橙公司在 SiC 外延设备用 CVD 碳化硅零部件领域国内市场占有率分别为 23%、49%和 50%，在国内厂商中排名第一，提升了细分市场国产化比例，已实现国产替代，产品达到国内领先水平。”在新能源汽车、光伏、 储能 等需求带动下，国内第三代半导体作为新兴行业近年来发展较快，产业链上下游加速布局，供应链国产化动力足，进展较快。
2）LED 领域，基本实现国产化替代
中关村半导体照明工程研发及产业联盟是在国家科技部等部门的支持下，由国内从事半导体照明行业的骨干企业、大学和科研机构等按照“自愿、平等、合作”原则于 2004 年 10 月发起成立。目前，联盟拥有 200 余家成员单位。
根据中关村半导体照明工程研发及产业联盟出具的说明文件，“深圳市志橙半导体材料股份有限公司碳化硅零部件已达到国内领先水平，并广泛进入国内MOCVD 设备厂商和 LED 芯片制造厂商的供应链体系。2020 年、2021 年、2022年深圳志橙 MOCVD 设备用碳化硅零部件领域国内市场占有率分别为 7%、21%和 23%，在国内厂商中排名居于前列，基本实现国产替代。”国内外 LED 产品市场相对成熟，竞争相对激烈，生产成本为 LED 芯片厂较为看重的因素之一，因此，设备使用厂商对于性价比高的国产化零部件需求较为迫切。
3）集成电路领域，发行人为国产化作出一定贡献
中关村集成电路材料产业技术创新联盟是由国内从事集成电路材料制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位在自愿的基础上，以集成电路材料产业技术创新发展为主题共同发起组建的产业技术创新联盟，是遵守各项法规、保障公平、公正、可持续发展的、不排他性的、开放的非营利性创新组织。联盟成立于 2012 年。目前，联盟拥有 150 家以上的成员单位。
根据中关村集成电路材料产业技术创新联盟出具的说明文件，“深圳市志橙半导体材料股份有限公司产品及服务广泛进入国内硅外延设备厂商和硅片厂商、晶圆厂商的供应链体系，已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业，为硅外延设备用碳化硅零部件国产化作出一定贡献。”由于硅外延设备领域长期被美国 应用材料 、荷兰 ASM 等国外头部厂商垄断，设备及零部件国产化难度相对较高，细分领域整体国外化率较低。随着美国出口管制相关政策演进，集成电路制造设备及零部件的国产化需求加速提升。
（2）客户出具文件
根据北方华创、三安光电、瀚天天成、广东天域等主要客户出具的文件，发行人向其销售的 SiC 外延设备用碳化硅零部件在同类产品采购中已实现“国产化替代”。
根据中微公司、聚灿光电、江西兆驰等主要客户出具的文件，发行人向其销售的 MOCVD 设备用碳化硅零部件在同类产品采购中已实现“国产化替代”。
根据北方华创、普兴电子等主要客户出具的文件，发行人向其销售的 Si 外延设备用碳化硅零部件在同类产品采购中已实现“国产化替代”。
（3）行业研究报告
根据 QY Research 出具的《2022-2028 全球及中国 CVD 碳化硅行业研究及十四五规划分析报告》，2021 年，CVD 碳化硅零部件领域中国市场前四大厂商均为国外厂商，合计市场份额接近 80%，发行人以 9.05%的市场占有率在中国 CVD碳化硅零部件市场排名第五，在中国企业中排名第一，超过阔斯泰的市场占有率。
根据 QY Research 出具的《2023-2029 全球及中国 CVD 碳化硅行业研究及十四五规划分析报告》，2022 年，发行人国内市场占有率进一步提升至 14.51%，继续快速增长，市场份额进一步超过西格里碳素和东洋炭素，位于国内第三。
综上，根据行业协会说明、客户出具文件及行业研究报告，发行人主要产品SiC 外延设备零部件、MOCVD 设备零部件在半导体设备用 CVD 碳化硅零部件领域中国市场已实现国产化替代，并为 Si 外延设备零部件领域国产化作出了一定贡献。
二、请保荐人、发行人律师认真履职，督促发行人提升信息披露质量，确保信息披露真实、准确、完整
发行人已说明问题 1 相关情况。保荐人、发行人律师已督促发行人提升信息披露质量，根据本问询函回复进一步完善了招股说明书相关信息披露，具体内容详见《深圳市志橙半导体材料股份有限公司关于本次申报招股说明书修订情况的说明》。
